本社工場
- 施設面積
- 述床面積：916m2
生産面積：418m2 - セキュリティ
- 指紋、パスワードおよび
体重認証による入退室管理 - クリーン度（実力）
- 100個／sf 以下(0.5μm以上)
- 生産設備
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BG装置(6インチ/8インチ・1台、8インチ/12インチ対応・2台)
その他、ダイサー、シート貼機など関連装置
自動外観検査装置
お客さまの御要望をお聞かせください。
まずは、お気軽にお問い合わせください。
- 6インチ/8インチ/12インチウェハー極薄研削量産対応を承ります。
- 個片チップ、分割ウェハーや研削済ウェハーの再研削をはじめ、さまざまな試作加工を承ります。
- BGに伴うダイシング加工を試作レベルから承ります。
- 当社が行っている業務、半導体の工程をわかりやすく紹介します。