アポロエンジニアリング

6インチ/8インチ/12インチウェハー極薄研削量産対応を承ります。

個片チップ、分割ウェハーや研削済ウェハーの再研削をはじめ、さまざまな試作加工を承ります。

BGに伴うダイシング加工を試作レベルから承ります。

当社が行っている業務、半導体の工程をわかりやすく紹介します

株式会社アポロエンジニアリングは、2023年4月28日をもって
半導体加工事業を株式会社ニチワ工業に承継いたしましたので、お知らせいたします。

新社名　株式会社ニチワ工業　南アルプス工場
（旧社名　株式会社アポロエンジニアリング）


	30年以上にわたるSiウェハーBG(裏面研削)サービスで培った品質とスピード

	国内外70団体以上のお客様との試作サービスで培った技術力

	対応プロセス特化による、原価低減能力および変動対応力によるコスト削減

	これらを受け継いだ新しいアポロの誕生です


重要	株式会社アポロエンジニアリングの事業承継の完了につきまして（23.4.28更新）

	ISO9001:2015/14001:2015・認証を更新しました（22.7.19更新）

	会社概要・沿革を更新しました（17.10.10掲載）

	弊社の技術が砥粒加工学会賞論文賞を受賞しました（16.03.31掲載）

	2012年2月2日(木)の読売新聞に弊社の取り組みが紹介されました。（12.02.17掲載）

	経済産業省「平成22年度戦略的基盤技術高度化支援事業」採択（11.12.28掲載）

	6～8インチ対応BG装置を追加導入いたしました（2010年6月導入）

	自動外観検査装置改造完了しました。（10.03.02掲載）

	自動外観検査装置を導入しました。（09.11.24掲載）

	経済産業省・中小企業庁による『元気なモノ作り中小企業300社2008年版』」で選出されました。

	Electronic Journal 10月号に当社の薄化技術が掲載されました。